Soluções para pesquisa

TPT Wire Bonder

A TPT Wire Bonder foi criada em 1996 na Alemanha e desde então fornece sistemas de wire e die bonder e acessórios para microeletrônica . Uma linha completa de máquinas atende desde aplicações manuais, ideais para pesquisa e desenvolvimento, até linhas de produção de uso pesado e automatizado. Além dos equipamentos, a TPT Wire Bonder fornece suplementos e consumíveis para trabalho com microeletrônica.

  • HB05

    HB05

    O modelo HB05 é o modelo de entrada, para pequenos laboratórios. Fácil e intuitivo, é ideal para pesquisa e desenvolvimento. A operação manual permite controle de todo o processo pelo usuário.

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  • HB16

    HB16

    O modelo HB16 é um modelo flexível para aplicações diversas, ideal para laboratórios de pesquisa e desenvolvimento. A operação pode ser realizda manualmente para trabalhos especiais, ou de forma semi automatica para produção de pequenos lotes. Até 100 configurações podem ser armazenadas, e diversos opcionais e ferramentas são disponíveis para garantir máxima flexibilidade.

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  • HB100

    HB100

    O modelo HB100 é a opção automatizada indicada para penas linhas de produção. Com 3 eixos automatizados e rotação da ferramenta, a HB100 permite automatizar o trabalho dos mais desafiadores processos. O software de visão computacional reconhece os padrões e alinha automaticamente os componentes.

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  • Acessórios e ferramentas

    Acessórios e ferramentas

    A TPT oferece uma ampla linha acessórios como fios e ferramentas. Consulte nosso catálago ou entre em contato para receber informações sobre capilares, wedges, fios e fitas e outros.

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